ليه الشيب أحيانًا تتحرك أثناء Reflow (ذوبان القصدير) رغم إن الحرارة مظبوطة؟

كثير من الفنيين لما يغيروا شيب أو Processor أو GPU على ماكينة BGA، لو الشيب اتحركت أثناء التسخين أول حاجة يقولوا:
أكيد الحرارة كانت غلط.
لكن الحقيقة إن في حالات كتير الحرارة تكون مظبوطة والبروفايل صحيح ومع ذلك الشيب تتحرك شوية أثناء Reflow (ذوبان القصدير).
السبب هنا غالبًا مش الحرارة نفسها…
لكن في شوية حاجات بتحصل للقصدير وهو بيسيح.
خلينا نفهمها ببساطة. 1- Surface Tension
التوتر السطحي للقصدير
لما القصدير يدخل مرحلة Reflow (ذوبان القصدير) القصدير السايح يحب يتجمع في شكل كرات صغيرة.
لو القصدير أو الفلكس مش متوزعين كويس تحت الشيب يحصل Uneven Surface Tension
(توتر سطحي غير متوازن)
وده ممكن يخلي القصدير يشد الشيب ناحية جهة معينة.
وساعتها:
الشيب تتحرك
الشيب تنزلق
الشيب ما تقعدش صح على نقط اللحام 2- Flux Distribution
توزيع الفلكس
لو الفلكس Flux (مادة تساعد على اللحام) موجود في جهة أكثر من جهة، ممكن يحصل فرق في ذوبان القصدير.
وده يخلي الشيب تتحرك ناحية الجهة اللي فيها فلكس أكتر .3- Solder Amount
كمية القصدير
لو بعض نقط اللحام فيها قصدير أكثر من غيرها، القصدير يشد الشيب من ناحية أكثر من ناحية.
وده ممكن يخلي الشيب تتحرك شوية أثناء الذوبان. 4- Uneven Heating
تسخين غير متساوي
لو التسخين على البورد مش متساوي (مثل ضعف Bottom Heater – السخان السفلي) ممكن القصدير يذوب في جهة قبل الجهة التانية.
وده ممكن يعمل Chip Drifting
(تحرك الشيب أثناء التسخين) 5- Excess Flux
زيادة الفلكس
لو الفلكس كان كتير جدًا ممكن يعمل:
فقاعات أثناء التسخين
حركة غير مستقرة للقصدير
وساعتها الشيب ممكن تتحرك أو تعوم شوية قبل ما تثبت.
المعلومة المهمة
لو كل حاجة كانت مظبوطة:
توزيع القصدير
الفلكس
الحرارة
القصدير نفسه ممكن يرجّع الشيب لمكانها تلقائيًا.
وده اسمه Self Alignment Effect
(رجوع الشيب لمكانها تلقائيًا)
الخلاصة
تحرك الشيب أثناء Reflow (ذوبان القصدير)
مش سببه الحرارة فقط.
غالبًا السبب بيكون. Surface Tension
توزيع القصدير
توزيع الفلكس
توازن الحرارة على البورد

ولو محتاج معلومات اكتر هسيب لكم

 المصادر العلمية موجودة في أول تعليق.

 ايجي شيب
نحن لا نشرح الأساسيات…
نحن نفرض المستوى.