LV-08 Optical BGA Rework Station | ماكينة إصلاح وفك وتركيب شرائح BGA للابتوب وكروت الشاشة
LV-08 Optical BGA Rework Stationماكينة فك وتركيب وإعادة لحام شرائح BGAتُعد ماكينة LV-08 BGA Rework Station من المعدات الاحترافية المستخدمة في صيانة اللوحات الإلكترونية وإصلاح شرائح BGA.تستخدم هذه الماكينة في أعمال BGA Rework (إعادة العمل على شرائح BGA) مثل فك الشيب وإعادة لحامه أو تركيبه مرة أخرى على اللوحة الإلكترونية.تُستخدم الماكينة في إصلاح اللوحات التي تحتوي على شرائح BGA – Ball Grid Array (مصفوفة كرات اللحام) مثل اللوحات الأم للكمبيوتر واللابتوب وكروت الشاشة واللوحات الإلكترونية الصناعية.تم تصميم ماكينة LV-08 BGA Rework Station لتوفير تحكم دقيق في درجات الحرارة والمحاذاة أثناء عمليات الفك والتركيب، مما يساعد على تحقيق جودة لحام عالية ونتائج مستقرة في أعمال صيانة الإلكترونيات المتقدمة.نظام التسخين Heating Systemتعتمد الماكينة على نظام تسخين ثلاثي المناطق Triple Zone Heating System.يتكون نظام التسخين من:Upper Heater (السخان العلوي)وهو المسؤول عن تسخين الشيب مباشرة أثناء عملية اللحام أو الفك.Lower Heater (السخان السفلي)يساعد على توزيع الحرارة على اللوحة الإلكترونية ويقلل الإجهاد الحراري.IR Preheater – Infrared Preheating (التسخين بالأشعة تحت الحمراء)ويستخدم لتسخين البوردة قبل عملية اللحام لتقليل احتمالات تقوس اللوحة الإلكترونية أثناء التسخين.يساعد هذا النظام على توزيع الحرارة بشكل متوازن على اللوحة والشيب أثناء عملية BGA Rework.أهم الخواص FeaturesOptical Alignment – المحاذاة البصريةيسمح نظام المحاذاة البصرية بمطابقة كرات اللحام الخاصة بالشيب مع نقاط اللحام الموجودة على اللوحة قبل عملية التركيب.Vacuum Pickup – نظام الشفطيستخدم لرفع الشيب أو تثبيته أثناء عملية التركيب.Temperature Profile – منحنيات الحرارةإمكانية ضبط وحفظ بروفايلات التسخين المختلفة حسب نوع الشيب أو نوع اللحام.PID Temperature Control – التحكم الدقيق في الحرارةيوفر نظام التحكم الحراري دقة عالية في درجات الحرارة أثناء العمل.K-Type Thermocouple – حساس الحرارةيستخدم لقياس درجة الحرارة الفعلية على اللوحة أثناء عملية التسخين.BGA Nozzles – فوهات التسخينتتوفر فوهات تسخين بمقاسات مختلفة لتناسب أنواع الشرائح المختلفة.أهم الاستخدامات Applicationsإصلاح اللوحات الأم Motherboard Repairإصلاح كروت الشاشة GPU Repairإصلاح أجهزة الألعاب PlayStation Repair و Xbox Repairإصلاح اللوحات الإلكترونية الصناعيةأعمال BGA Reballing – إعادة تكوير كرات اللحامإعادة تركيب المعالجات CPU والشرائح الرئيسيةالمواصفات الكهربائية Power SpecificationsPower SupplyAC 220V ±10% / 50–60HzTotal Power5300WUpper Heater Power1200WLower Heater Power1200WIR Preheater Power2700Wالأبعاد والوزن DimensionsMachine Size660 × 640 × 870 mmMachine Weightحوالي 70 kgMax PCB Size460 × 380 mmPCB Thickness0.3 – 8 mmMax BGA Sizeحتى حوالي 60 mmرابط المصنعhttps://lwfix.com/products/liwei-optics-lv-08-infrared-laser-alignment-automatic-optical-equipment-rework-station-soldering-station/�التواصلEGYCHIP – شركة إيجي شيبمعدات صيانة الإلكترونيات وماكينات BGA📞 01067768177