ليه القصدير المعجون مش اختيار صح في الـ BGA؟

وهل ينفع تعتمد عليه بدل الكرات في الشيب الحديثة أو الكبيرة؟ تعالى بقى يا هندسة نحكي معك الموضوع ده من غير تعقيد… بص معايامن بعد ما موضوع الـ RoHS دخل في الصناعة، الشركات بطلت تستخدم القصدير الرصاصي القديم، واشتغلت على Lead-Free زي SAC305 وده خلّى الدنيا تتغير شوية تقيل:القصدير بقى محتاج درجة حرارة أعلى و الشيب بقت أدق والمسافة بين الكرات بقت أضيق والشيب الكبيرة بقت معتمدة على BGA بشكل أكبروالشيب نفسها بقت حساسة لأي خطأ في الحرارة أو البروفايليعني زمان كنت ممكن تغلط وتعدّي لكن دلوقتي لأ . علشان الغلطة بقي ليها تمننيجي بقى للسؤال المهم:ينفع تستخدم القصدير المعجون (Solder Paste) بدل الكرات؟بص يا هندسة…بص يا هندسة…ينفع تقنيًا طبعا، بس مش الشغل الصح، خصوصًا في الشيب الكبيرة أو الحديثةليه؟تعالى أقولك ببساطة كده الكرات الجاهزة Solder Balls بتديك حاجة مظبوطة:نفس الحجم ونفس الارتفاع، علشان الشيب تقعد مظبوطةلكن المعجون ده عبارة عن Powder + Flux، يعني من الآخر كده إنت اللي بتكوّن الكورة بإيدكيعني إيه الكلام ده ؟يعني إيه الكلام ده؟ أقولك يعني النتيجة على حسب شغلك: حطيت قد إيه، سخّنت إزاي، والفلكس حالته إيه، وهل في أكسدة ولا لأ… لو في أي لخبطة صغيرة تخرب شغلك كله تعالى نشوف المشاكل واحدة واحدة أول حاجةالكرات مش بتطلع مظبوطة واحدة أكبر من واحدةواحدة أعلى من واحدة – يعني الشيب تقعد ميلة – نقطة تلمس ونقطة لأ – الجهاز يشتغل ويقطع أو ما يشتغلش أصلًتاني حاجة الـ Voidsفراغات جوه اللحام – شكلها من بره تمام – بس من جوه فاضية زي مسمار فيه هواتالت حاجةفي الشيب الكبيرة بيحصل Warpingيعني الشيب بتتقوس سنة مع السخن – لو الكرات مش ثابتةيحصل Head-in-Pillow يعني الكورة لمست، بس ما حصلش Fusion أو اندماج حقيقي، شكلها راكبة بس اللحام من جوه ضعيفرابع حاجةطبقة اللحام نفسها (Intermetallic)كل مرة تسخن الطبقة دي بتزيد ومع الوقت اللحام يضعف ويشققخامس حاجةخلط السبائك (Mixed Alloy) الشيب الحديثة SACلو اشتغلت بمعجون مختلف انت كده دخلت في خلطوالنتيجة: اللحام ضعيف يعمل Cracks ويبوظ بعد فترةسادس حاجة الفلكسالفلكس ده ليه شغلانة ينضف ويخلّي القصدير يمسك لو اتحرق أو نشفمفيش Wetting – القصدير مايفردش – اللحام يبقى تعبانسابع حاجةإعادة التسخين (Reflow كتير)كل ما تعيد تسخين الشيب، تتعب من جوه وبيحصل فيها إجهاد حراري، ومع الوقت تبان كأنها نشفت ومع الوقت يعمل تشققات وشروخ صغير طيب تعالى على غلطة ناس كتير بتعملها: يحط القصدير المعجون على منديل ورق قبل الشغل، فاكر إنه بينضفه أو بيساعده، وهو كده بيبوّظه… ليه؟ علشان المنديل بيسحب الفلكس، فالمعجون ينشف ويفقد جزء من مكوناته، مع إن المصنع عامل القصدير بمكونات متوازنة، ليه تخترع إنت وتغيّر في العناصر؟ كده يبقى Dry جاف وناقص عناصر كدا يبقى Dry جاف ناقص عناصر يعني إيه؟ تعالى أقولكالقصدير مايمسكش ومايفردش ويعمل Voids الكرات تطلع ناقصةيعني ببساطة إنت كده ضيّعت أهم خواص المعجون قبل ما تستخدمه، وده يعمل مشاكل معاك على المدى البعيد ويقلل من اعتمادية الشغل بعد الصيانة والكلام ده أنا اتكلمت عنه من 17 سنة في منتدى القرية الإلكترونية طيب ليه بقى فنيين الموبايل بيستخدموا المعجون عادي في أغلب شغلهم؟علشان:الشيب عندهم صغيرة، والمسافة بين الكرات ضيقة جدًا، بس الحجم نفسه صغير فالتأثير الحراري بيبقى أقل والتحكم بيبقى أدق شوية والدقة المطلوبة بتبقى مختلفة والشغل سريع فالمعجون يمشي حاله…لكن في اللاب توب؟ الموضوع مختلف تمامًا، والكلام ده أنا شوفته بعيني وعشت فيه سنين، مش كلام نظري وخلاصعلشان الشيب في اللاب توب أكبر، والكثافة أعلى، وبتحتاج حرارة أعلى أعلى، والدقة لازم تبقى مظبوطة، علشان كده بقى يا هندسة لو سألتني ينفع تستخدم المعجون في كل حاجة؟ هقولك ينفع… لكن الشغل الصح إنك ما تعتمدش عليه في الشيب الكبيرة أو الحديثة الشغل الصح:كرات جاهزة Solder Balls نفس السبيكة وشابلونة مظبوطةوبروفايل صح الموضوع مش إن الشيب تركب وخلاص الموضوع إنها تعيش معاك ومترجعشوهسيب لك مراجع في أول تعليق فيها الكلام ده، علشان لو حابب تتعمّق في الموضوع، ولو استفدت من الموضوع اكتب تعليق واعمل لايك وشير علشان يوصل لغيركشركة

إيجي شيب إحنا مش بنشرح الأساسيات… إحنا بنفرض مستوى