قصدير سائل

درجة الانصهار: 183 درجة مئوية، وهي تعتبر درجة حرارة متوسطة مثالية لضمان وصلات لحام قوية وموثوقة دون إتلاف المكونات الحساسة.التركيبة: يتكون غالباً من خليط (Sn63/Pb37) من القصدير والرصاص.الاستخدامات: مثالي لعمليات “شبلنة” المعالجات (BGA Reballing)، ولحام قطع الـ SMD الصغيرة، وإصلاح مسارات اللوحة الأم.كيفية الاستخدام:التحضير: يجب تنظيف سطح اللوحة (PCB) جيداً من الأوساخ أو الزيوت.التطبيق: ضع كمية صغيرة من المعجون على نقاط اللحام باستخدام حقنة أو “شبلونة” (Stencil) للحصول على توزيع دقيق.التسخين: استخدم محطة هواء ساخن (Hot Air Station) أو مكواة لحام حتى يصل المعجون لدرجة 183 مئوية ويبدأ بالانصهار والتحول للحالة السائلة اللامعة.