قصدير بلي BGA Sn63Pb37 لإعادة تكوير الشرائح – مقاسات متعددة والسعر حسب المقاس

قصدير بلي مقاسات مختلفه السعر حسب المقاس

Sn63/Pb37 0.2mm-0.76mm Leaded BGA Solder Balls for Welding Machine Sn63/Pb37 Leaded BGA Soldering
About this product
Includes generated contents
High-Quality Solder Balls for Optimal Welding: The Qwin Kailishun Sn63/Pb37 0.2mm-0.76mm leaded BGA solder balls are designed for high-performance welding applications, ensuring a strong and durable bond between components.
Customization Options for Specific Needs: Our product offers OEM and ODM customization support, allowing users to tailor the solder balls to their specific requirements, including user input for custom sizes and quantities.
Fast Delivery and Competitive Pricing: With a minimum order quantity of 1 piece and a delivery time of 1-3 days, our product offers a quick and cost-effective solution for users, making it ideal for small-scale or large-scale projects.
Durable and Long-Lasting: The solder balls are made from a high-quality Sn63/Pb37 alloy, ensuring a long-lasting and reliable performance in various welding applications.
Comprehensive Support for User Success: Our dedicated customer service team provides warranty support and assistance to ensure users achieve optimal results with our products, addressing any user input or concerns they may have.قصدير بلي BGA Sn63Pb37 لإعادة تكوير الشرائح – جودة عالية لأعمال Reballing
يُعد قصدير بلي BGA Sn63Pb37 من أفضل أنواع القصدير المستخدمة في أعمال إعادة تكوير شرائح BGA (BGA Reballing) وصيانة اللوحات الإلكترونية. يتم تصنيع هذا النوع من خليط القصدير والرصاص بنسبة Sn63/Pb37، وهو الخليط الأكثر استخدامًا في أعمال الصيانة الاحترافية بسبب سهولة انصهاره وثبات نقاط اللحام.
يتميز هذا النوع من بلي القصدير BGA بدرجة انصهار منخفضة تبلغ حوالي 183 درجة مئوية، مما يجعله مناسبًا جدًا لعمليات فك وتركيب الشرائح الإلكترونية دون التأثير على اللوحة الإلكترونية أو المكونات الحساسة.
يستخدم قصدير بلي Sn63Pb37 بشكل واسع في مراكز صيانة اللابتوب واللوحات الإلكترونية، حيث يساعد على تكوين نقاط لحام قوية ومستقرة بين الشيب واللوحة الإلكترونية أثناء عمليات BGA Repair وReballing.
مميزات قصدير بلي Sn63Pb37
• خليط Sn63/Pb37 عالي النقاء
• مناسب لأعمال BGA Reballing
• درجة انصهار منخفضة حوالي 183°C
• سهولة في تشكيل نقاط اللحام
• ثبات عالي أثناء عملية اللحام
• مناسب لصيانة اللوحات الإلكترونية واللابتوب
• جودة تصنيع عالية لنتائج دقيقة في اللحام
مقاسات قصدير البلي BGA
يتوفر قصدير البلي بعدة مقاسات مختلفة لتناسب أنواع الشرائح المختلفة مثل:
0.3 mm =900
0.35 mm=950
0.4 mm=1000
0.45 mm=1050
0.5 mm=1200
0.55 mm=1350
0.6 mm=1600
اختيار المقاس الصحيح يعتمد على نوع الشيب والشابلون المستخدم في عملية Reballing.
استخدامات قصدير البلي
يستخدم BGA Solder Balls Sn63Pb37 في العديد من أعمال الصيانة مثل:
• إعادة تكوير شرائح BGA Chips
• صيانة اللوحات الإلكترونية
• تركيب الشرائح الإلكترونية
• إصلاح أعطال اللوحات الأم
• أعمال BGA Rework
ملاحظة مهمة
يتوفر قصدير البلي بعدة مقاسات مختلفة،
والسعر يختلف حسب المقاس المطلوب.
للطلب والاستفسار
شركة إيجي شيب – EGYCHIP
📞 01067768177