قصدير بلي BGA خالي من الرصاص لإعادة تكوير الشرائح – مقاسات متعددة والسعر حسب المقاس

قصدير  بلي BGA خالي من الرصاص – مقاسات متعددة لأعمال Reballing وصيانة اللوحات الإلكترونية
يُعد قصدير البلي BGA الخالي من الرصاص (Lead-Free Solder Balls) من المواد الأساسية المستخدمة في أعمال إعادة تكوير شرائح BGA (Reballing) وصيانة اللوحات الإلكترونية.
ويستخدم هذا النوع من القصدير في تركيب الشرائح الإلكترونية بدقة عالية، حيث يساعد على تكوين نقاط لحام قوية وثابتة بين الشيب واللوحة الإلكترونية.
يتميز قصدير البلي المستخدم في أعمال BGA Rework بأنه مصنوع من خليط القصدير والفضة والنحاس (SAC Alloy)، وهو ما يجعله مطابقًا لمواصفات RoHS الخاصة بالمنتجات الإلكترونية الحديثة، بالإضافة إلى قدرته على تحمل درجات الحرارة أثناء عمليات اللحام.
مقاسات قصدير البلي BGA
يتوفر قصدير البلي بعدة مقاسات مختلفة لتناسب أنواع الشرائح المختلفة، ومن أشهر المقاسات المستخدمة
0.3 mm = ١٢٠٠
0.35 mm =١٣٥٠
0.4 mm =١٥٠٠
0.45 mm =٢٠٠٠
0.5 mm =٢١٠٠
0.55 mm =٣٢٠٠
0.6 mm =٣٦٠٠
اختيار المقاس الصحيح يعتمد على نوع الشيب وتصميم الشابلون المستخدم في عملية Reballing.
مميزات قصدير البلي الخالي من الرصاص
• مناسب لأعمال BGA Reballing
• جودة عالية في تكوين نقاط اللحام
• مقاومة جيدة للحرارة أثناء العمل
• مطابق لمعايير RoHS
• مناسب لصيانة اللوحات الإلكترونية
• متوفر بعدة مقاسات لتناسب أنواع الشرائح المختلفة
الاستخدامات
يستخدم قصدير البلي في العديد من أعمال الصيانة مثل:
• إعادة تكوير شرائح BGA Chips
• صيانة اللوحات الإلكترونية
• تركيب الشرائح الإلكترونية
• إصلاح أعطال اللوحات الأم
• أعمال BGA Rework
ملاحظة
يتوفر قصدير البلي بمقاسات مختلفة،
والسعر يختلف حسب المقاس المطلوب.
للطلب والاستفسار
شركة إيجي شيب – EGYCHIP
📞 01067768177