حصل معاك قبل كده؟
إنك تخلص تركيب شيب أو بروسيسور أو أي IC في شغل BGA
واللحام شكله ممتاز، والشيب راكبة مظبوط، وكل حاجة باينة إنها تمام.
وتقول لنفسك:
كده الجهاز هيشتغل عادي.
لكن أول ما تشغل الجهاز…
تلاقيه يفتح شوية ويقفل شوية، أو ما يشتغلش خالص.
ساعتها أول حاجة تيجي في بالك:
أكيد المشكلة في اللحام.
لكن الحقيقة إن مش كل مرة المشكلة بتكون في اللحام…
أحيانًا المشكلة بتكون جوه البوردة نفسها.
خلينا نفهم الفكرة ببساطة.
في البوردة فيه نقط نحاس صغيرة جدًا الشيب بتتلحم عليها،
والنقط دي اسمها Pad، وهي ببساطة منطقة النحاس على البوردة اللي بيتم عليها اللحام.
أحيانًا النقطة دي من فوق تبان سليمة تمامًا…
واللحام شكله ممتاز جدًا…
لكن تحتها، جوه البوردة نفسها، ممكن يكون فيه شرخ صغير جدًا.
الشرخ ده بيكون في جسم البوردة المصنوع من مادة اسمها FR-4.
والحالة دي في عالم الإلكترونيات اسمها Pad Cratering
يعني النقطة النحاسية شكلها سليم من فوق،
لكن تحتها فيه شرخ جوه البوردة،
وساعتها الاتصال الكهربائي ممكن يبقى ضعيف أو متقطع.
علشان كده ممكن تشوف اللحام شكله ممتاز…
لكن المشكلة لسه موجودة.
طيب إيه اللي ممكن يعمل المشكلة دي؟
في شغل BGA فيه شوية حاجات لو ماخدناش بالنا منها ممكن تسبب الموضوع ده، زي:
- التسخين أو التبريد بسرعة زيادة → يعمل Thermal Stres
- تعوج البوردة أثناء التسخين → PCB Warping
- الضغط على البوردة أثناء فك الشيب أو تركيبها
- التبريد السريع بعد مرحلة Reflow
علشان كده الفني الشاطر في شغل BGA دايمًا يركز على
التسخين التدريجي، وعدم الضغط على البوردة أثناء الشغل، وترك البوردة تبرد بهدوء بعد الـ Reflow.
الخلاصة:
مش كل مرة يكون اللحام هو المشكلة…
أحيانًا اللحام يكون شكله ممتاز، لكن المشكلة تكون جوه البوردة نفسها.
وده اللي اسمه Pad Cratering.
ولو حابب تتعمق أكتر في الموضوع، راجع المراجع اللي سايبها في أول تعليق.
👑 ايجي شيب
إحنا مش بنشرح الأساسيات…
إحنا بنفرض المستوى. 🔥