ليس كل فشل بعد تركيب الشيب سببه اللحام
عشان تقدر تحدد سبب العطل بدقة، لازم تعرف إن المشكلة أحيانًا بتكون جوه البوردة نفسها ومش في اللحام.
مش كل عيب بعد اللحام بيكون من القصدير، ساعات المشكلة الحقيقية بتكون جوه البوردة نفسها.
حصل معاك قبل كده؟إنك تخلص تركيب شيب أو بروسيسور أو أي IC في شغل BGAواللحام شكله ممتاز، والشيب راكبة مظبوط، وكل حاجة باينة إنها تمام.وتقول لنفسك:كده الجهاز هيشتغل عادي.لكن أول ما تشغل الجهاز…تلاقيه يفتح شوية ويقفل شوية، أو ما يشتغلش خالص.ساعتها أول حاجة تيجي في بالك:أكيد المشكلة في اللحام.لكن الحقيقة إن مش كل مرة المشكلة بتكون في اللحام…أحيانًا المشكلة بتكون جوه البوردة نفسها.خلينا نفهم الفكرة ببساطة.في البوردة فيه نقط نحاس صغيرة جدًا الشيب بتتلحم عليها،والنقط دي اسمها Pad، وهي ببساطة منطقة النحاس على البوردة اللي بيتم عليها اللحام.أحيانًا النقطة دي من فوق تبان سليمة تمامًا…واللحام شكله ممتاز جدًا…لكن تحتها، جوه البوردة نفسها، ممكن يكون فيه شرخ صغير جدًا.الشرخ ده بيكون في جسم البوردة المصنوع من مادة اسمها FR-4.والحالة دي في عالم الإلكترونيات اسمها Pad Crateringيعني النقطة النحاسية شكلها سليم من فوق،لكن تحتها فيه شرخ جوه البوردة،وساعتها الاتصال الكهربائي ممكن يبقى ضعيف أو متقطع.علشان كده ممكن تشوف اللحام شكله ممتاز…لكن المشكلة لسه موجودة.طيب إيه اللي ممكن يعمل المشكلة دي؟في شغل BGA فيه شوية حاجات لو ماخدناش بالنا منها ممكن تسبب الموضوع ده، زي:• التسخين أو التبريد بسرعة زيادة → يعمل Thermal Stres• تعوج البوردة أثناء التسخين → PCB Warping• الضغط على البوردة أثناء فك الشيب أو تركيبها• التبريد السريع بعد مرحلة Reflowعلشان كده الفني الشاطر في شغل BGA دايمًا يركز علىالتسخين التدريجي، وعدم الضغط على البوردة أثناء الشغل، وترك البوردة تبرد بهدوء بعد الـ Reflow.الخلاصة:مش كل مرة يكون اللحام هو المشكلة…أحيانًا اللحام يكون شكله ممتاز، لكن المشكلة تكون جوه البوردة نفسها.وده اللي اسمه Pad Cratering.ولو حابب تتعمق أكتر في الموضوع، راجع المراجع اللي سايبها في أول تعليق.👑 ايجي شيبإحنا مش بنشرح الأساسيات…إحنا بنفرض المستوى. 🔥
ليه المشكلة بتكون في اللوحة مش في اللحام؟
أسئلة شائعة عن جوه البوردة نفسها
ليه الجهاز ممكن ما يشتغلش رغم إن اللحام شكله ممتاز؟
عشان مش كل فشل بعد تركيب الشيب سببه اللحام. أحيانًا بتكون المشكلة شرخ خفي تحت منطقة النحاس (Pad)، وده بيخلي الجهاز يفتح ويقفل أو ما يشتغلش خالص حتى لو كل حاجة باينة تمام.
إيه هي الـ Pad على البوردة وإيه دورها في اللحام؟
الـ Pad هي نقط نحاس صغيرة جدًا على البوردة بيتم لحام الشيب عليها. النقطة دي ممكن تبان سليمة تمامًا من فوق وشكلها ممتاز، لكن لو فيها شرخ تحتها في جسم اللوحة هتعمل فصل في التوصيل.
إزاي بتأثر الشروخ الداخلية على شغل الـ BGA في الورش؟
الشروخ الخفية تحت نقاط الـ Pad بتمنع التوصيل المضبوط بين الشيب واللوحة. عشان كده حتى لو الشبلنة واللحام مظبوطين، الجهاز مش هيشتغل بشكل مستقر وتظهر العيوب خفية.
هل توفر ايجي شيب الدعم الفني لأعطال البوردات المعقدة؟
نعم، نحن نقدم دعم الفنيين ومراكز الصيانة بالأدوات المتخصصة لتشخيص هذه الأعطال الصعبة ودعم المهندسين والهواة بأحدث المعدات للتعامل مع مشاكل الشيب ست بدقة عالية.
