ليس كل فشل بعد تركيب الشيب سببه اللحام

موضوعنا النهاردة عن مشكلة فشل بعد تركيب الشيب اللي بتواجه فنيين كتير.

ليه بيحصل فشل بعد تركيب الشيب رغم جودة اللحام؟

حصل معاك قبل كده؟
إنك تخلص تركيب شيب أو بروسيسور أو أي IC في شغل BGA
واللحام شكله ممتاز، والشيب راكبة مظبوط، وكل حاجة باينة إنها تمام.
وتقول لنفسك:
كده الجهاز هيشتغل عادي.
لكن أول ما تشغل الجهاز…
تلاقيه يفتح شوية ويقفل شوية، أو ما يشتغلش خالص.
ساعتها أول حاجة تيجي في بالك:
أكيد المشكلة في اللحام.
لكن الحقيقة إن مش كل مرة المشكلة بتكون في اللحام…
أحيانًا المشكلة بتكون جوه البوردة نفسها.
خلينا نفهم الفكرة ببساطة.
في البوردة فيه نقط نحاس صغيرة جدًا الشيب بتتلحم عليها،
والنقط دي اسمها Pad، وهي ببساطة منطقة النحاس على البوردة اللي بيتم عليها اللحام.
أحيانًا النقطة دي من فوق تبان سليمة تمامًا…
واللحام شكله ممتاز جدًا…
لكن تحتها، جوه البوردة نفسها، ممكن يكون فيه شرخ صغير جدًا.
الشرخ ده بيكون في جسم البوردة المصنوع من مادة اسمها FR-4.
والحالة دي في عالم الإلكترونيات اسمها Pad Cratering
يعني النقطة النحاسية شكلها سليم من فوق،
لكن تحتها فيه شرخ جوه البوردة،
وساعتها الاتصال الكهربائي ممكن يبقى ضعيف أو متقطع.
علشان كده ممكن تشوف اللحام شكله ممتاز…
لكن المشكلة لسه موجودة.
طيب إيه اللي ممكن يعمل المشكلة دي؟
في شغل BGA فيه شوية حاجات لو ماخدناش بالنا منها ممكن تسبب الموضوع ده، زي:

• التسخين أو التبريد بسرعة زيادة → يعمل Thermal Stres
• تعوج البوردة أثناء التسخين → PCB Warping
• الضغط على البوردة أثناء فك الشيب أو تركيبها
• التبريد السريع بعد مرحلة Reflow
  علشان كده الفني الشاطر في شغل BGA دايمًا يركز على
  التسخين التدريجي، وعدم الضغط على البوردة أثناء الشغل، وترك البوردة تبرد بهدوء بعد الـ Reflow.
  الخلاصة:
  مش كل مرة يكون اللحام هو المشكلة…
  أحيانًا اللحام يكون شكله ممتاز، لكن المشكلة تكون جوه البوردة نفسها.
  وده اللي اسمه Pad Cratering.
  ولو حابب تتعمق أكتر في الموضوع، راجع المراجع اللي سايبها في أول تعليق.

👑 ايجي شيب
إحنا مش بنشرح الأساسيات…
إحنا بنفرض المستوى. 🔥

أسئلة شائعة عن فشل بعد تركيب الشيب

إيه هو سبب فشل بعد تركيب الشيب لو اللحام سليم وتمام؟

المشكلة باختصار يا مهندس بتكون Pad Cratering، يعني شرخ صغير وداخلي بيحصل جوه البوردة نفسها تحت نقط النحاس اللي بنسميها Pad، وده بيحصل نتيجة الإجهاد الحراري الناتج عن التسخين أو التبريد السريع زيادة عن اللزوم، أو بسبب الضغط الغلط أثناء شغل BGA اللي بيأثر على الجسم الداخلي للبوردة وبيخلي الجهاز ما يشتغلش خالص رغم إن شكل اللحام الخارجي بيكون ممتاز جداً وكأن الشيب راكبة بشكل سليم تماماً.

إزاي تتجنب تلف البوردة أثناء الشغل وتحافظ على الأجهزة؟

الفني الشاطر لازم يركز على كذا نقطة أساسية عشان يحافظ على المكونات أثناء الشغل؛ أول حاجة هي الاعتماد على التسخين التدريجي السليم، وتجنب التبريد السريع بعد مرحلة Reflow، وكمان ممنوع تماماً الضغط على البوردة أثناء فك أو تركيب الشيب، وضروري تسيب البوردة تبرد بهدوء تام. الحاجات البسيطة دي بتفرق جامد في حماية النقاط النحاسية وتفادي أي كسور أو شروخ خفية قد تظهر لاحقاً.

هل كل المشاكل في الكروت والبوردات بتبقى عيب قصدير أو لحام؟

لا مش دايماً خالص، وده اللي وضناه إن أحياناً اللحام يكون شكله ممتاز جداً وكل حاجة باينة سليمة، لكن المشكلة الحقيقية والعميقة بتكون جوه البوردة نفسها في طبقات النحاس الداخلية أو الجسم الخرساني للبوردة بسبب الإجهاد الحراري أو الضغط أثناء فك الشيب، وعشان كده بننصح دايماً باستخدام المعدات المناسبة وتوفير حلول متكاملة لورش صيانة الأجهزة الإلكترونية لضمان أفضل نتائج ممكنة.

إزاي تتعامل مع البوردة بعد مرحلة Reflow بشكل احترافي؟

بعد ما تخلص مرحلة Reflow وتتم عملية تسخين الشيب، لازم تتعامل مع البوردة بحذر شديد جداً من خلال تركها تبرد بهدوء بدون أي استعجال أو تبريد مفاجئ. الاستعجال في التبريد أو تحريك البوردة وهي لسه سخنة بيعمل تفاوت حراري كبير بيؤدي مباشرة إلى تعوج البوردة أو تلف النقاط الداخلية، وده بيخلينا نأكد إن الحرارة والوقت هما أساس الشغل النظيف في صيانة الموبايل واللابتوب وكل الأجهزة الإلكترونية الحديثة.