قصديرXZZ
250 EGP
138°C، خالٍ من الرصاص ويتميز بتركيبة No-Clean، مثالي لإصلاح معالجات الهواتف ورقائق BGA واللوحات الإلكترونية مع لحام قوي ونظيف.
الوصف الكبير:
يُعد معجون اللحام منخفض الحرارة Sn42/Bi58 خياراً مثالياً لفنيي صيانة الهواتف والإلكترونيات، حيث يتميز بدرجة انصهار منخفضة تبلغ 138 درجة مئوية، مما يقلل من تعرض المكونات الحساسة للإجهاد الحراري أثناء عمليات اللحام وإعادة تركيب الشرائح الإلكترونية.
يعتمد على سبيكة Sn42/Bi58 الخالية من الرصاص، ويوفر لحامات قوية ولامعة مع لزوجة مناسبة تساعد على تثبيت المكونات بدقة وتمنع انزلاقها أثناء العمل. كما تأتي تركيبته No-Clean لتقليل بقايا الفلكس بعد اللحام، مما يجعل عملية التنظيف أسهل وأسرع.
درجة الانصهار: 138 درجة مئوية، مما يجعله “معجون لحام منخفض الحرارة”.التركيبة: سبيكة خالية من الرصاص تتكون أساساً من القصدير والبزموت (Sn42/Bi58).الوزن: يتوفر غالباً في عبوات بوزن 50 جراماً.المميزات والاستخداماتحماية المكونات الحساسة: درجة انصهاره المنخفضة تقلل من الإجهاد الحراري، مما يجعله مثالية للحام المكونات الحساسة للحرارة مثل معالجات الهواتف الذكية (CPU) ورقائق (BGA).تطبيقات واسعة: يستخدم في إصلاح الهواتف المحمولة (آيفون، آيباد)، أجهزة الكمبيوتر، اللوحات الإلكترونية (PCB)، وتقنية التثبيت السطحي (SMT).جودة اللحام: يوفر مفاصل لحام لامعة وقوية، مع لزوجة مناسبة تمنع انزلاق المكونات أثناء العمل.سهولة التنظيف: يتميز بتركيبة (No-clean)، أي أنه يترك بقايا قليلة جداً بعد اللحام ولا يحتاج بالضرورة إلى تنظيف.نصائح الاستخدام والتخزينالتخزين: يُنصح بحفظه في بيئة مبردة (درجة حرارة 0-10 مئوية) لضمان بقاء جودته لأطول فترة ممكنة (تصل إلى 12 شهراً).الأمان: يجب العمل في مكان جيد التهوية وتجنب ملامسة المنتج للجلد بشكل متكرر.هل ترغب في معرفة طريقة الاستخدام المثالية لهذا النوع من المعجون عند إصلاح اللوحات الإلكترونية؟
منتجات ذات صلة
المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.