هولدر
1.000 EGP
حامل بوردات احترافي مصمم لتثبيت اللوحات الأم للهواتف المحمولة والشرائح الإلكترونية والمعالجات أثناء أعمال الصيانة الدقيقة. يتميز بلوح زجاجي مقوى مقاوم للحرارة حتى 500 درجة مئوية، مما يجعله مناسباً للاستخدام مع كاويات اللحام والهيت جن. مزود بمقابض قابلة للتعديل لتثبيت المكونات بأحجام تتراوح بين 11 و78 مم، مع قاعدة مانعة للانزلاق توفر ثباتاً عالياً أثناء العمل الاحترافي.
الوظيفة: مُصمم خصيصاً لتثبيت اللوحات الأم للهواتف، والرقائق الإلكترونية (Chips)، والمعالجات (CPUs) أثناء عمليات الإصلاح المعقدة.مقاومة الحرارة: يتميز بلوح زجاجي مقوى ومعزول يمكنه تحمل درجات حرارة عالية تصل إلى 500 درجة مئوية، مما يجعله مناسباً لاستخدام كاويات اللحام وهيت جن (Heat Gun) دون تلف.المرونة: يحتوي على مقابض قابلة للتعديل لتثبيت المكونات بأحجام مختلفة تتراوح ما بين 11 إلى 78 مم، ويدعم التثبيت في اتجاهات متعددة.الاستقرار: القاعدة مزودة بأرجل مطاطية مانعة للانزلاق لضمان الثبات أثناء العمل الدقيق.
منتجات ذات صلة
المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.