كرات قصدير Solder Ball 0.30mm لشبلنة الـ BGA

تُعد كرات Solder Ball 0.30mm من المستلزمات الأساسية المخصصة لعمليات إعادة زراعة القصدير والشبلنة للشرائح الإلكترونية ودقائق الـ BGA في ورش الصيانة. تم تصميم هذا المنتج بعناية ليلبي احتياجات الفنيين والمهندسين أثناء إعادة تجهيز نقاط التلامس تحت الآيسيهات والشرائح المدمجة. يضمن لك استخدام المكونات الصحيحة الحصول على نقاط لحام متناسقة وموثوقة أثناء إجراء عمليات الإصلاح المتكررة.

في متجر ايجي شيب، نهتم بتوفير أدوات الصيانة المتخصصة والمكونات الإلكترونية التي تساعد على رفع كفاءة العمل وتسهيل وصول المهندسين والفنيين إلى المعدات الحديثة. تأتي هذه العبوة بحجم 0.30 مم وبسبيكة قياسية متوافقة مع متطلبات فك وتركيب المكونات الدقيقة.

مميزات المنتج

• تأتي كرات Solder Ball 0.30mm بمقاس قطري مححدد يبلغ 0.30 مم لضمان التناسق التام بين نقاط اللحام على البوردة.
• تتكون السبيكة من تركيب بنسبة 63% قصدير و37% رصاص (Sn63Pb37) المخصصة لعمليات الشبلنة.
• عبوة زجاجية محكمة تحتوي على كمية تبلغ 25000 قطعة لتوفير احتياج الورش لعمليات صيانة متعددة.
• سهولة التعامل مع الكرات أثناء وضعها على الشبلونة باستخدام الفلكس المناسب.
• تضمن لك هذه الكرات توزيعاً حرارياً متساوياً عند التجميع باستخدام محطات الهوت إير أو ماكينات BGA.

كيفية استخدام Solder Ball 0.30mm في عمليات الشبلنة

1. قم بتنظيف سطح الشريحة الإلكترونية جيداً وإزالة بقايا القصدير القديم باستخدام شريط الشيلد ومادة التنظيف.
2. ضع طبقة رقيقة جداً من فلكس AMTECH لصيانة الماذربورد – Flux احترافي للـ BGA Reballing وإعادة اللحام على نقاط التلامس لتثبيت الكرات.
3. قم بتثبيت الشبلونة المناسبة للمقاس فوق الشريحة، ثم وزّع كرات Solder Ball 0.30mm داخل الفتحات بدقة.
4. تسخين الشبلونة بحذر باستخدام مصدر حراري مناسب حتى تذوب الكرات وتلتصق بنقاط التلامس بشكل كروي متناسق.
5. اترك الشريحة لتبرد ثم قم بتنظيفها وفحص النقاط للتأكد من اكتمال عملية الزراعة بنجاح.

مجالات استخدام هذا المنتج

تستخدم هذه الكرات في مجالات متعددة داخل ورش الصيانة الإلكترونية، حيث يُعتمد عليها بشكل رئيسي عند العمل على آيسيهات الهواتف المحمولة، وشرائح الكنترول في أجهزة اللابتوب، والدوائر المدمجة الدقيقة. كما تُستخدم عند التعامل مع الشرائح التي تتطلب مقاس كرات صغير ومحدد لتفادي حدوث تلامس غير مرغوب فيه بين النقاط المتقاربة.

لتحسين استقرار العمل أثناء عملية الشبلنة والتسخين، يمكن استخدام قاعدة تثبيت شريحة BGA Chip لإحكام إمساك الشريحة أثناء توزيع الكرات وتوجيه الحرارة.

مواصفات المنتج

توضح الجدول التالي المواصفات الفنية الخاصة بالعبوة والمطبوعة على الملصق التجاري للمنتج:

لماذا تشتري Solder Ball 0.30mm من ايجي شيب؟

نحرص في ايجي شيب على توفير أحدث المكونات الإلكترونية وأدوات الصيانة بجودة عالية لتلبية متطلبات سوق الصيانة في مصر. نهدف دوماً إلى دعم الفنيين ومراكز الصيانة بالأدوات المتخصصة وتسهيل وصول المهندسين والهواة إلى المعدات التقنية الحديثة، مع توفير حلول متكاملة لورش صيانة الأجهزة الإلكترونية لبناء علاقة طويلة الأمد مع عملائنا قائمة على الثقة والجودة.

أسئلة شائعة حول المنتج

ما هي كمية الكرات الموجودة داخل العبوة؟

تحتوي العبوة الواحدة على 25000 قطعة مدونة على العلبة الخارجية للمنتج.

ما هو تركيبة السبيكة المستخدمة في تصنيع هذه الكرات؟

تتكون السبيكة من 63% قصدير و37% رصاص (Sn63Pb37)، وهي السبيكة القياسية المستعملة في إعادة زراعة القصدير.

هل تتوفر مقاسات أخرى من كرات القصدير لعمليات BGA؟

نعم، تتوفر مقاسات متعددة لمختلف أنواع الشرائح، ويمكنك الاطلاع على مقاسات أخرى مثل Solder Ball 0.40mm حسب متطلبات الشبلونة والشريحة التي تعمل عليها.

كيف يمكن حفظ العبوة بعد الفتح؟

يُفضل غلق العبوة الزجاجية جيدا بعد الاستخراج وحفظها في مكان جاف بعيداً عن الرطوبة والأتربة للحفاظ على نظافة كرات Solder Ball 0.30mm وسهولة استخدامها لاحقاً.