Solder Ball 0.35mm
350 EGP
- تعتبر Solder Ball 0.35mm العنصر الأساسي لعمليات إعادة اللحام وزراعة شرائح البورد بدقة عالية.
- مصممة خصيصاً لتلبية احتياجات الفنيين في ورش صيانة الأجهزة الإلكترونية الحديثة.
- تساهم في تحقيق اتصال كهربائي مستقر وآمن عند تركيب المعالجات والشيبستات.
- تضمن نتائج موثوقة وثابتة بفضل التكوين الدقيق لعناصر السبيكة المستخدمة.
تُعد Solder Ball 0.35mm الأداة الحيوية والرئيسية لكل فني يسعى لإتقان عمليات زراعة الشيبسات وإعادة هيكلة اللحام على اللوحات الإلكترونية المعقدة. تم توفير هذه القطعة بعناية عبر منصة ايجي شيب لضمان حصول المهندسين والهواة على المكونات الملائمة لأدق أعمال الصيانة التقنية. يضمن استخدام Solder Ball 0.35mm الحصول على نقاط اتصال منتظمة ومستقرة، مما يقلل من نسب الأخطاء أثناء تثبيت المعالجات وتوصيل الدوائر المتكاملة في ورش العمل المتخصصة.
تساهم ايجي شيب دائماً في توفير أحدث المكونات الإلكترونية وأدوات الصيانة بجودة عالية لدعم الفنيين ومراكز الصيانة بالأدوات المتخصصة. إن اختيار المنتج يسهل على المهندسين والهواة الوصول إلى المعدات التقنية الحديثة وإنجاز المهام اليومية بكفاءة تنظيمية عالية تضمن استمرارية وثبات الأجهزة المعاد إصلاحها، ويمكنك أيضاً الاستعانة بمنتج KEDA Solder Wire 0.3mm لدعم أعمال اللحام المختلفة في الورشة.
مميزات Solder Ball 0.35mm لإصلاح اللوحات
- تأتي Solder Ball 0.35mm بقطر دقيق للغاية يطابق المعايير المطلوبة لزراعة المعالجات الدقيقة والشرائح الصغيرة.
- تتميز سبيكة المنتج بتجانس تام في توزيع الجزيئات لضمان انصهار متساوٍ أثناء التسخين بالهوت آير.
- تساهم هذه الكرات في بناء جسور توصيل كهربائية قوية ومستقرة بين الشريحة والماذربورد بكفاءة.
- تساعد في تقليل احتمالية حدوث قصر كهربائي أو تداخل بفضل انتظام أحجام المكونات.
- يعتبر المنتج جزءاً أساسياً ضمن حلول متكاملة لورش صيانة الأجهزة الإلكترونية لضمان أفضل نتائج ريبولينغ.
- تتيح للفنيين التعامل مع اللوحات المعقدة بكل ثقة واحترافية متناهية في الأداء اليومي.
طريقة استخدام Solder Ball 0.35mm في زراعة الشرائح
- قم بتنظيف سطح الشريحة المراد العمل عليها بعناية فائقة لإزالة بقايا القصدير القديم باستخدام شريط إزالة القصدير أو كاوية مناسبة.
- ثبت الشريحة بإحكام باستخدام قاعدة تثبيت شريحة BGA Chip لضمان عدم اهتزازها أثناء وضع الشابلونة المناسبة.
- ضع طبقة رقيقة من الفلكس المناسب ثم قم بفرش المنتج فوق الشابلونة بحركات دقيقة حتى تستقر الكرات في الفتحات المخصصة لها.
- قم برفع الكرات الزائدة برفق، ثم عرض الشريحة لمصدر حراري متدرج ومناسب حتى تنصهر Solder Ball 0.35mm وتتخذ شكلها النهائي بثبات.
من يحتاج إلى Solder Ball 0.35mm في عمله اليومي؟
تستهدف هذه الكرات مراكز صيانة اللابتوب وأجهزة الكونسول والهواتف الذكية التي تتطلب دقة متناهية في التعامل مع المعالجات الدقيقة وشيبستات الرسوميات. يعتمد عليها الفنيون المحترفون الذين يقومون بمهام الـ BGA Reballing اليومية لإعادة إحياء اللوحات التالفة واستعادة كفاءتها الأصلية. كما يمثل المنتج خياراً عملياً لكل مهندس إلكترونيات يبحث عن الدقة والاستقرار في المكونات الدقيقة المستخدمة بالورش التقنية.
المواصفات الفنية لمنتج Solder Ball 0.35mm
توضح الجداول التالية الخصائص التقنية المعتمدة لمنتج Solder Ball 0.35mm كما وردت في بيانات المصنع والعبوة الرسمية دون أي إضافات غير مبررة.
| اسم المنتج | Solder Ball 0.35mm |
| السبيكة (Alloy) | Sn63Pb37 |
| الكمية (QTY) | 25000pcs |
| القطر | 0.35mm |
لماذا تشتري Solder اللحام من ايجي شيب؟
نحرص في ايجي شيب على توفير حلول متكاملة لورش صيانة الأجهزة الإلكترونية عبر تقديم أحدث المكونات الإلكترونية وأدوات الصيانة بجودة عالية تليق بمتطلبات الفنيين في مصر. هدفنا الدائم هو دعم الفنيين ومراكز الصيانة بالأدوات المتخصصة لتسهيل وصول المهندسين والهواة إلى المعدات التقنية الحديثة. نحن نؤمن بأهمية بناء علاقة طويلة الأمد مع عملائنا قائمة على الثقة والجودة والمصداقية في كل منتج نعرضه.
الأسئلة الشائعة حول Solder Ball 0.35mm
ما هي السبيكة المستخدمة في تصنيع Solder Ball 0.35mm؟
تأتي Solder Ball 0.35mm مصنعة من سبيكة Sn63Pb37 المعتمدة لضمان أفضل خصائص انصهار وتوصيل كهربائي مستقر وآمن أثناء عمليات اللحام.
هل تحتوي العبوة على كمية محددة من الكرات؟
نعم، تحتوي العبوة الخاصة بالمنتج على كمية تقريبية تبلغ 25000 قطعة مطابقة للمعايير المكتوبة على الملصق الخارجي.
ما هو الاستخدام الأساسي لهذه الكرات؟
تُستخدم Solder Ball 0.35mm بشكل أساسي في عمليات زراعة الشيبسات وإعادة هيكلة لحام شرائح الـ BGA والمعالجات الدقيقة داخل ورش الصيانة.
هل تتطلب هذه المكونات أدوات خاصة أثناء التركيب؟
تتطلب Solder Ball 0.35mm استخدام شابلونات توافق المقاس 0.35 مم مع قاعدة تثبيت مناسبة ومصدر حرارة دقيق مثل الهوت آير أو محطة BGA.
خليك قريب من ايجي شيب
عايز تشوف Solder Ball 0.35mm على الطبيعة قبل ما تطلبه؟ تابع صفحاتنا وهتلاقي صور وفيديوهات للمنتجات، وهتعرف العروض والمنتجات الجديدة قبل أي حد.
ولو عندك أي سؤال عن المنتج أو محتار تختار إيه، ابعتلنا رسالة وهنساعدك تختار صح.
منتجات ذات صلة
المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.