التبريد الغلط ممكن يبوظ شغلك كله حتى لو سخنت

التبريد الغلط ممكن يبوظ شغلك كله حتى لو سخنت صحعميل عندي في الشركة سألني سؤال: ليه ساعات الجهاز بعد تغيير الشيب يشتغل شوية ويقف شوية بعد تركيب الشيب، على الرغم من اني عامل كل حاجة كما يجب من ادوات وضبط حرارة ومواد مستخدمة؟قلت له: المشكلة مش لازم تكون من الشيب نفسها او من المواد المستخدمة او من ضبط الحرارة، لان الموضوع مش بروفايل حراري فقط، في حاجة تانية مهمة جدا وهي مرحلة التبريد.قال لي: اه فعلا انا مش مهتم بالتبريد… وهنا بقى اتأكدت انه مش شغال صح، على الرغم انه كان دقيق في كل حاجة، فقلت له:بص يا هندسة، مش كل جهاز يفصل ويرجع يبقى الشيب بايظة.في حاجة اخطر اسمها Thermal Stress.انت ممكن تكون سخنت صح، لكن في مشكلة في مرحلة Controlled Cooling اضرار التبريد المفاجئ لا تقل خطورة عن باقي مراحل الشغل، لان التبريد غير المناسب بيسبب فرق تمدد وانكماش بين مكونات الشيب والبوردة بسبب CTE Mismatchوده ممكن يعمل ضعف في اللحام او Intermittent Joint يخلي الجهاز يشتغل شوية ويقف شوية وجرب الكلام ده وارجع قولنا النتيجة لان في بعض الاحيان الاجهاد ده ممكن يسبب Micro Cracks مع الوقت انما بقي لو التبريد مظبوط بيساعد اللحام انه يثبت بشكل سليم بعد Reflow Profile الذوبان وياريت تخلي بالك لو التبريد البطيء زيادة عن اللزوم مش دايما هو الحل لا طلبعا ليه علشان مهم التبريد يبقى تدريجي ومظبوط ، مش عشوائي. وفي اغلب شغل الـ BGA، معدل التبريد المناسب بيكون في حدود 1 لـ 4 درجة مئوية في الثانية، حسب نوع القصدير والبروفايل اللي انت شغال بيه يعني سيب الماكينة تكمل التبريد لوحدها بشكل طبيعي، وما تعرضش البوردة لهوا مباشر او تبريد مفاجئ، وما تشيلش البوردة وهي لسه سخنة.اخطر غلطة انك تسخن صح وتبوظ مرحلة التبريد،لانك كده ممكن تعمل لحام شكله سليم لكنه ضعيف من جوه. يا هندسة: الشغل الصح مش بس تسخين مظبوط،الشغل الصح كمان Cooling Rate مظبوط. عايز شغلك يعيش فعلا، اتعلم تبريد قبل ما تتعلم تسخين ولو حصلت معاك المشاكل دي قبل كده قولنا في التعليقات

إيجي شيب