Solder Balls 0.60mm كرات قصدير Qwin لشبلنة BGA
1.650 EGP
- تتميز Solder Balls 0.60mm بقطر محدد بدقة يبلغ 0.60 مم لإعادة زراعة القصدير (Reballing) لشرائح BGA.
- مصنوعة من سبيكة قصدير ورصاص Sn63/Pb37 لضمان انصهار متجانس وتوصيل كهربائي ممتاز.
- تأتي من تصنيع شركة Qwin Electronic Materials داخل عبوة محكمة للحفاظ عليها من الأكسدة.
- مثالية للاستخدام في مراكز صيانة الإلكترونيات والماذربورد والأجهزة الذكية.
تعد كرات القصدير Solder Balls 0.60mm من شركة Qwin إحدى المستلزمات الأساسية لفنيي ومهندسي صيانة الإلكترونيات المتقدمة، حيث تُستخدم في عمليات إعادة زراعة كرات القصدير (Reballing) لشرائح BGA والرقائق المدمجة على اللوحات الإلكترونية. يتميز هذا المنتج بتركيبة معدنية متوازنة تعتمد على سبيكة Sn63/Pb37 بنسبة 63% قصدير و37% رصاص، مما يضمن ثباتاً ممتازاً وانسيابية عالية أثناء التسخين وإعادة التشكيل.
تساعد Solder Balls 0.60mm على تكوين نقاط توصيل كهربائي بين الآيسيهات والشرائح واللوحة. الاعتماد على كرات قصدير بحجم قياسي دقيق يساعد على نجاح عملية الصيانة وتقليل الأخطاء أثناء إعادة تركيب الشيبسات على الماذربورد.
مميزات Solder Balls 0.60mm لإعادة شبلنة الشرائح
تتمتع كرات القصدير المخصصة لعمليات الشبلنة بمجموعة من الخواص التقنية التي تجعلها خياراً عملياً في ورش الصيانة الاحترافية:
- قطر دقيق ومعياري: تتميز Solder Balls 0.60mm بالحفاظ على قياس منتظم بحجم 0.60 مم لكل كورة، مما يضمن توزيعاً متساوياً للحرارة والارتفاع المناسب لجميع أطراف الشيب.
- سبيكة قياسية متينة: تتكون السبيكة من Sn63/Pb37، وهي التركيبة الأكثر انتشاراً واحترافية في أداء اللحام لضمان انصهار متجانس وتوصيل عالي الكفاءة.
- عبوة حماية متكاملة: تأتي الكرات داخل عبوة بلاستيكية شفافة ومحكمة الإغلاق لمنع تعرض القصدير للرطوبة أو العوامل الجوية التي تسبب الأكسدة.
- توافق عالي مع الشبلونات: تتماشى الكرات تماماً مع مختلف قوالب الشبلنة المصممة لفتحات 0.60 مم دون التسبب في انسداد أو تكتل أثناء التوزيع.
- نقاط لحام منتظمة: توفر Solder Balls 0.60mm نقاط اتصال متساوية الحجم بعد تثبيت الشريحة على البوردة.
خطوات استخدام Solder Balls 0.60mm في الصيانة
لتنفيذ عملية Reballing ناجحة باستخدام الكرات القصديرية، يُنصح باتباع الخطوات التقنية التالية منظمّة بدقة:
- تنظيف الشريحة: ابدأ بتنظيف سطح شريحة BGA جافاً من بقايا القصدير القديم باستخدام سلك الشفط ثم مسحها بـ فلكس AMTECH لصيانة الماذربورد لإزالة الأكسدة.
- تثبيت الشبلونة: قم بتركيب الشبلونة المناسبة لقطر 0.60 مم فوق الشريحة وتثبيتها بإحكام باستخدام قاعدة مجناتك لتثبيت BGA احترافي لتجنب تحركها أثناء العمل.
- توزيع الكرات: ضع كمية مناسبة من Solder Balls 0.60mm على سطح الشبلونة ووزعها بلطف حتى تستقر كل كورة في الفتحة الخاصة بها.
- التسخين بالمطابقة: استخدم محطة الهوت آير أو الهيتر الحراري بدرجة حرارة مناسبة لتسخين الكرات حتى تنصهر وتتخذ شكل الكرات المنتظمة وتلتصق بنقاط التلامس.
- التنظيف النهائي: اترك الشريحة لتبرد تماماً، ثم قم بإزالة الشبلونة وتنظيف الرقاقة بمادة تنظيف مناسبة للفحص النهائي.
استخدامات Solder Balls 0.60mm في ورش الإلكترونيات
تُستخدم Solder Balls 0.60mm على نطاق واسع في ورش ومراكز صيانة الأجهزة الإلكترونية بمختلف أنواعها. وتعد هذه المقاسات ممتازة لصيانة لوحات أجهزة الكمبيوتر المحمول (اللابتوب)، والماذربورد الخاصة بأجهزة الألعاب الإلكترونية، وكروت الشاشة، والمعدات الصناعية التي تحتوي على معالجات أو شرائح BGA ذات نقاط تلامس بمقاس 0.60 مم.
يوفر استخدام Solder Balls 0.60mm مرونة فائقة للفنيين عند التعامل مع الشرائح الكبيرة والمحولات التي تتطلب نقاط قصدير متينة. كما يمكن أيضاً الاطلاع على المقاسات الأخرى المتاحة مثل Solder Balls 0.30mm لملاءمة الأجهزة التي تستخدم كرات قصدير أصغر حجماً.
مواصفات Solder Balls 0.60mm التقنية
فيما يلي المواصفات التقنية الرسمية الخاصة بمنتج Solder Balls 0.60mm الموضحة على عبوة التصنيع:
| الخاصية | التفاصيل المعتمدة |
|---|---|
| نوع المنتج | كرات قصدير لشبلنة شرائح BGA (Solder Balls) |
| الشركة المصنعة | Qwin Electronic Materials Co.,Ltd |
| قطر الكرة (Size) | 0.60 مم (0.6mm) |
| تركيبة السبيكة (Ball Alloy) | Sn63 / Pb37 (قصدير 63% / رصاص 37%) |
لماذا تشتري مستلزمات الصيانة من ايجي شيب؟
حرص متجر ايجي شيب على توفير أحدث المكونات الإلكترونية وأدوات الصيانة بجودة عالية لتلبية تطلعات الفنيين في مصر. ونعمل دائماً على دعم الفنيين ومراكز الصيانة بالأدوات المتخصصة وتسهيل وصول المهندسين والهواة إلى المعدات التقنية الحديثة. نوفر حلولاً متكاملة لورش صيانة الأجهزة الإلكترونية بهدف بناء علاقة طويلة الأمد مع عملائنا قائمة على الثقة والجودة.
أسئلة شائعة حول Solder Balls 0.60mm
ما هي سبيكة التصنيع المستخدمة في Solder Balls 0.60mm؟
تتكون السبيكة في Solder Balls 0.60mm من 63% قصدير و37% رصاص (Sn63/Pb37)، وهي تركيبة متوازنة تمنح الكرات خصائص انصهار ممتازة وتوصيلاً كهربائياً ثابتاً.
هل تناسب Solder Balls 0.60mm جميع أنواع الشبلونات؟
تناسب Solder Balls 0.60mm جميع شبلونات BGA وقوالب الشبلنة المصممة لاستقبال كرات قصدير بقطر 0.60 مم على مختلف أنواع اللوحات الإلكترونية.
من هي الشركة المصنعة لمنتج Solder Balls 0.60mm؟
يتم تصنيع هذه الكرات القصديرية بواسطة شركة Qwin Electronic Materials Co.,Ltd المتخصصة في إنتاج خامات ومستلزمات لحام الإلكترونيات.
كيف يمكن الحفاظ على Solder Balls 0.60mm من التلف؟
يُفضل الاحتفاظ بالعبوة مغلقة بإحكام في مكان جاف وبدرجة حرارة الغرفة لحماية Solder Balls 0.60mm من التعرض للرطوبة والهواء لتفادي الأكسدة.
خليك قريب من ايجي شيب
عايز تشوف Solder Balls 0.60mm كرات قصدير Qwin لشبلنة BGA على الطبيعة قبل ما تطلبه؟ تابع صفحاتنا وهتلاقي صور وفيديوهات للمنتجات، وهتعرف العروض والمنتجات الجديدة قبل أي حد.
ولو عندك أي سؤال عن المنتج أو محتار تختار إيه، ابعتلنا رسالة وهنساعدك تختار صح.
منتجات ذات صلة
المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.